先进封装龙头再涨价最高20%，涵盖CoWoS等技术，产业进入战略扩张周期

据上海证券报报道，7月1日，全球排名第一的半导体封装测试供应商日月光宣布再度调涨封装报价，涨幅最高超过20%，涵盖CoWoS和FoCoS等各类先进封装技术。

日月光COO吴田玉此前在股东会后回应，涨价主要反映了原材料价格上涨和资本开支大幅提升。日月光此前年度资本开支约20亿美元，2025年已提升至53亿美元，2026年进一步上调至85亿美元。

全球市场来看，随着AI算力持续爆发、摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续芯片性能增长的核心赛道。Yole预计，2025年全球先进封装市场规模为540亿美元，到2031年增长至1090亿美元实现翻倍，其中2.5D/3D封装为增长主力。产业信息显示，2.5D/3D先进封装产能持续紧缺，供不应求将延续至2027年下半年。

据上证报记者不完全统计，A股已有长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等封测厂宣布扩产计划，合计投资接近350亿元。吴田玉此前还透露，日月光正以空前速度建设15个新厂区，首个面板级封装大规模生产线即将在年底量产。

东莞证券认为，后摩尔时代先进封装能突破单芯片集成的加工尺寸、功耗墙和内存墙等限制，是构建高算力芯片完整供应链的关键环节。英伟达主要的Hopper和Blackwell系列AI GPU均采用2.5D/3D IC技术方案。

从价值维度看，先进封装价值量可达传统封装的10倍以上。全球先进封装市场2024至2029年复合增长率约10.6%，而中国大陆同期增速约14.4%，显著高于全球均值。

具体公司中，据上市公司公告、互动平台及券商研报表示，

盛合晶微：国产先进封装龙头。

长电科技：国内半导体封测龙头，先进封装布局全面，覆盖SiP、FC、WLP及XDFOI系列等主流技术，聚焦高算力、AI端侧和汽车等重点领域。

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