据央视财经6月28日报道,安徽滁州某功率半导体企业产线已调整为两班倒,订单排产周期延伸至四至五个月。深圳一家AI智能硬件企业负责人表示,紧缺物料须加价采购,交货周期从此前8至12周拉长至约30周。
业内人士指出,下游AI算力、新能源汽车、储能需求持续放量,主流功率半导体交期已普遍拉长至30周以上,部分高压器件更长,销售端已从单纯涨价演变为“涨价+缺货”并存,并开始出现“分货”状态。
申港证券指出,近期功率芯片及对应重掺硅片涨价,原料端需求端印证功率半导体或景气回升。
根据界面新闻,立昂微自6月15日起,对功率芯片业务全系产品价格调涨10%-15%,旗下半导体硅片业务价格自7月1日起上调10%-15%。扬杰科技7月1日起对全系列产品价格进行调整,调整幅度为10%-15%,主要源于近年来上游芯片晶圆、材料等全线持续涨价。根据全球半导体观察,环球晶、信越化学、SUMCO等全球硅晶圆头部厂商自今年二季度起上调12英寸硅片价格,其中AI/HPC专用硅片涨幅相对明显。
此外,全球功率半导体龙头英飞凌预计2027财年AI数据中心收入将超25亿欧元、三年翻10倍;意法半导体预计2027年超20亿美元。2026年起AI数据中心电力需求接棒新能源车,成为功率半导体新一轮上行周期的核心定价主线。
据Yole预测,全球功率半导体市场规模有望从2025年289亿美元增至2030年433亿美元,2024-2030年复合增长率8.7%,其中AI数据中心相关规模2030年将达106亿美元、占整体约1/4;SiC、GaN在数据中心的规模复合增长率分别达29.5%和46.3%。
公司方面,据上市公司互动平台、公告及券商研报表示,
时代电气:在IGBT和SiC领域,公司是国内少有的具备650V-6500V的产品和工程化能力的企业,具备服务AI电源、HVDC的完整的产品型谱。当前公司双极产品、IGBT产品在HVDC领域已获得批量订单并在持续交付。
芯朋微:公司主要产品为功率半导体,其中包括电源管理类芯片、驱动芯片、功率器件及其模块,涵盖PMIC、AC-DC、DC-DC、Gate Driver及配套的功率器件。公司持有滁州华瑞微电子科技有限公司2.03%股权。
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