明日主题前瞻
1、脑机 | 据上证报报道，6月25日，中共广东省委科技委员会办公室印发《广东省脑机接口科技与产业协同发展行动计划(2026-2030年)》。其中提到，优化医疗器械上市服务。加强技术支撑能力建设，加快脑机接口医疗器械上市。按规定将脑机接口相关服务纳入医疗服务价格项目，将符合条件的医疗服务项目纳入医保支付范围。
点评：方正证券认为，脑机接口有望成为下一代人机交互的核心技术，彻底改变人类与机器的交互方式。在短期内，脑机接口技术的应用将主要集中在医疗康复领域;长远而言，脑机接口将转向功能改善与增强，实现脑机融合智能。
2、东数西算/算力 | 据上证报报道，6月25日，中国信息通信研究院联合产业链上下游多家核心单位，共同启动"算力Token出海生态计划"。该计划以"摸态势、聚生态、优路径"为核心方向，聚焦算力Token出海全产业链的关键环节与共性痛点，结合中国信通院在算力、数字基础设施、数据跨境合规等领域的研究积累与产业资源，为行业提供动态更新的研究成果与公共服务，推动我国算力Token出海产业从探索起步向规范、高效、可持续的高质量发展阶段升级。
点评：银河证券研报称，Token生成速度与硬件性能高度相关，硬件成为Token经济增长的核心驱动力。当前，全球日均Token消耗量已突破360万亿，中国市场达180万亿，需求端快速膨胀正带动AI硬件全面放量。
3、东数西算/算力 | 据上证报报道，亚马逊首席执行官安迪·贾西6月25日宣布，将追加130亿美元用于在印度扩建AI及云基础设施，投资期限至2030年。此次追加投资使亚马逊2026年至2030年间在印度AI及云领域的总规划投入超过210亿美元，成为印度最大规模全球AI及云基础设施投资者之一。
点评：东吴证券认为，随着海外龙头厂商对AI的持续加速布局，大模型计算能力将不断提升，同时基础设施端的不断升级也将助力新应用的加速落地。华福证券指出，大模型的竞争与迭代仍在持续，算力资本开支仍将维持较高水平，AI产业趋势进一步得到强化。
4、玻璃基板封装 | 据中证报报道，在近日召开的韩国首尔"AI数据中心光通信互连技术大会"上，康宁公司公开了多项光互联架构、技术与产品。首先是一项基于玻璃的光互连技术及相关新一代光互连组件"玻璃桥"（Glass Bridge）。玻璃桥是一种由玻璃制成的光连接器，可直接连接光芯片与光纤。玻璃内部的光波导在数百纳米级别，而光纤纤芯尺寸则在数微米以上，两者之间存在数十倍以上的尺寸差异。另外，康宁还公开了将玻璃基板与光互连技术结合的新一代CPO架构。
点评：随着AI芯片算力需求的激增，传统的有机基板在热稳定性和布线密度上已逼近极限。康宁将玻璃基板与光互连技术深度融合，不仅验证了玻璃基板作为高性能电气互联载体的可行性，更赋予了其"光电混合集成"的新属性。这将进一步巩固玻璃基板在半导体先进封装领域的地位，加速整个半导体产业链向玻璃基板迁移的步伐。
5、智能驾驶 | 据中证报报道，据工信部消息，2026年6月22—26日，联合国世界车辆法规协调组织（UN/WP.29）第199次全体会议在瑞士日内瓦召开。会上，由中国、欧盟、英国、美国、加拿大和日本共同牵头制定的联合国自动驾驶系统全球技术法规（ADS GTR）经全体缔约方投票表决，正式获批发布。下一步，工业和信息化部将继续深度参与智能网联汽车领域国际标准法规制修订与协调，加快国内强制性国家标准发布实施。
点评：近年来，自动驾驶技术正处在加速迭代升级和产业化落地应用的关键阶段，各类感知算法、决策框架、控制模型和配套硬件的性能快速提升，技术落地的成熟度持续提高，面向不同场景的商业化应用进程也在不断加快。据权威机构的行业预测，中国智能驾驶市场规模在2025年已达4550亿元。展望2026-2030年，市场规模将从4550亿元增长至15600亿元，年均复合增长率约28%。
6、钙钛矿电池 | 据中证报报道，协鑫光电对外发布经中国计量科学研究院认证的2042平方厘米中试线级量产规格钙钛矿-晶硅叠层组件，转换效率达到30.23%，配套刚性单结钙钛矿组件稳态效率23.70%。本次突破是国内大面积量产级叠层组件首次站稳30%效率门槛，直接打破传统晶硅电池长期存在的效率提升天花板，落地大尺寸示范工艺，有效缩小实验室样品与产线产品的性能鸿沟，为地面光伏、BIPV、航天能源多场景提供新一代高效电池方案，具备行业里程碑意义。
宏观、行业新闻
1、国家发改委、国家能源局印发《新型能源体系建设"十五五"规划》，目标2030年初步建成清洁低碳安全高效的新型能源体系，新型储能装机达3亿千瓦，推动算电协同一体化发展。
2、中美多方牵头制定自动驾驶技术法规，首个自动驾驶系统全球技术法规来了。
3、商务部回应中美经贸磋商最新进展：双方同意成立贸易理事会，讨论对等降税等合作。
4、苹果因内存短缺大幅涨价，iPad及Mac多款产品调价幅度达20%。
5、我国首台重载智能盾构换刀机器人正式发布，整机软硬件实现100%国产化。
6、中国首艘火箭网系回收船舶“领航者”靠泊三亚南山港，进一步完善了海南海上航天回收保障体系。
7、DeepSeek计划将所有部门规模扩大至少一倍。
8、物理极限被打破！IBM推出全球首款0.7纳米芯片技术，半导体迈入“埃米时代”。
9、康宁公司副总裁林春梅：光通信是中国业务的下一个增长极。
10、谷歌重组AI编码专项攻坚团队，全力追赶Anthropic高利润商用AI业务。
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