玻璃基板：康宁发布光学互连组件“玻璃桥”，CPO与玻璃基板产业化迎来共振，这家公司表示在光刻胶深耕多年，相关技术可延伸至玻璃基板等新型封装载体应用场景

康宁发布Glass Bridge玻璃光学互连组件，解决光子芯片与光纤间尺寸鸿沟。机构认为玻璃基板是超越硅中介层的下一代先进封装核心材料，国内产业链加速产业化布局。