据21财经报道，从接近英伟达业内人士处得到印证，产业端并不存在CPO量产推迟。市场分歧源于混淆了"小批量验证导入"和"全行业普及"两个周期。多位产业人士表示，真正制约CPO乃至整个高速光通信的是上游磷化铟激光芯片，光芯片产线建设叠加客户验证周期漫长，成为产能扩张最短板。长期看CPO仍是超大模型训练集群终极方案；短期NPO、LPO、可插拔光模块或形成多路并行格局。
据华西证券研报，全球光模块行业正面临上游高端芯片供给的严峻约束。200G及以上速率EML激光器、高速DSP芯片高度依赖海外供应，是中游光模块量产交付的主要制约。进入1.6T时代，法拉第旋片也因扩产周期长、技术壁垒高，成为"一票否决权"式卡脖子环节。当前磷化铟衬底高速激光芯片全球产能极度紧张，2025年全球光通信InP衬底需求约210万片，2026年1.6T量产启动后需求预计飙升至300万片，缺口预计持续至2027年。
海外巨头业绩印证了这一判断。据太平洋证券研报，Lumentum最新财季营收8.08亿美元，同比增长90.1%，订单已排至2028年。Coherent单季营收突破18亿美元创历史新高，积压订单同样排至2028年。英伟达已向Coherent和Lumentum各投资20亿美元并签下长期采购协议，锁定400mW大功率CW激光器产能。Coherent正推进InP晶圆从3英寸向6英寸产线转型，6英寸线可生产超4倍器件，成本不及一半。
高速光互联产业正处于"上游产能先行、分阶段迭代"的关键窗口期。华西证券认为，AI应用已加速光模块迭代，速率翻倍周期从4年缩短至2年，2026年800G和1.6T光模块合计市场规模有望达146亿美元。核心约束不在中游扩产而在上游高端芯片供给——EML是"三高"产品，高工艺难度、高代际差异、低良率，每代速率提升意味着工艺推倒重来，产能弹性极差。硅光时代产业链结构发生根本变化，CW光源作为独立标准化组件与硅光芯片耦合，下游可灵活选择光源供应商，为国产光芯片导入提供窗口期。太平洋证券表示，Lumentum高增主要由200G EML激光芯片出货创新高、OCS订单放量及CPO出货启动驱动，AI光互联龙头增长确定性高。Coherent CEO将CPO称为"最重要的长期增长机会"，未来市场规模或超150亿美元。
公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，
源杰科技：国内高速激光芯片龙头，布局EML和CW激光器产品。
长光华芯：公司为少数具备高功率半导体激光芯片量产能力的IDM企业。
*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议
*风险提示：股市有风险，入市需谨慎
沪公网安备31011802004900号
