兴森科技：拟定增募资不超过39亿元，用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目（三期）、补充流动资金及偿还银行贷款

文章来源 巨潮资讯-深交所公告
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