当地时间6月21日，英伟达官方博客详细介绍了即将量产的Rubin平台液冷方案——这是全球首个实现100%液冷的AI计算平台，每一颗芯片、每一个网络组件均由冷却液在闭环中冷却，系统内无任何风扇。英伟达表示，在许多气候条件下，这意味着设施回路无需启动机械冷却设备即可完成散热，从而带来"数据中心历史上最重要的能效突破之一"。
在这篇博客文章中，英伟达用大量篇幅不断强调全面液冷在用水量方面的优势：在Rubin架构中，冷却液流经直接贴附于处理器表面的冷板，在热源处直接吸收热量。由于冷却液运行温度最高可达45摄氏度，因此在许多地区，设施级循环系统无需启动机械冷水机组和高噪音风扇便能完成散热。
另据IT之家6月22日消息，Rubin平台液冷方案冷却液由75%水和25%丙二醇混合而成。行业估计冷却机厂温度每提高1度可降低约4%的制冷能源成本，一座50兆瓦的超大规模设施转向液冷后每年可节省超过400万美元的冷却相关能源和水费。
国金证券指出，Vera Rubin采用全液冷、无风扇设计，带动托盘歧管、快接头和冷板需求增加，柜内液冷价值量约7.2万美元，较GB300增长约12%，叠加Sidecar CDU后单柜总冷却成本约12.2万美元。更值得关注的是结构性变化：液冷价值从GPU/CPU冷板向系统级热管理扩散，无风扇设计使快接头、托盘歧管、管路和系统集成复杂度全面提升，随着Rubin Ultra及后续Kyber平台功耗继续抬升，浸没式、嵌入式冷却方案的讨论度将进一步提高。国金证券表示，液冷正式从"可选散热配置"变成AI机柜高密度部署的刚性基础设施。
银河证券在中期策略报告中对液冷市场空间作出测算：全球液冷市场规模将从2024年的29.9亿元增长至2028年的1863.9亿元，2024-2028年复合增速达180%以上，其中冷板模块与CDU是核心增量来源，2028年市场规模分别达610.6亿元、565.4亿元。银河证券认为，液冷行业正迎来爆发奇点——AI芯片功耗突破风冷物理极限、PUE政策强制收紧、头部云厂商全面标配液冷三力共振，2026年是全面普及元年。
公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，
英维克：公司Coolinside全链条液冷解决方案覆盖冷板、CDU、Manifold、快接头等核心部件，具备“端到端”供应能力，可为客户提供系统性液冷解决方案。已成为英特尔冷板液冷解决方案集成商，并入选英伟达MGX生态系统合作伙伴及NVL72供应商推荐名录。
领益智造：根据英伟达GB200/GB300RVL/AVL供应商名录，子公司立敏达可提供GB200/GB300NVL72机柜内的液冷板、托盘内歧管（InnerManifold）、歧管（Manifold）、电源分配板（PDB）散热器、UQD/MQD等组件。
*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议
*风险提示：股市有风险，入市需谨慎
沪公网安备31011802004900号
