半导体测试机龙头上半年净利润翻倍,国产化细分市场打开百亿空间


AI算力芯片放量推动SoC测试机量价齐升,全球市场规模2026年有望达91亿美元,国内国产化率极低,替代空间超百亿元。今日重要性:✨

6月22日晚间,长川科技发布2026年半年度业绩预告,预计上半年归母净利润9亿元至10亿元,同比增长110.76%至134.18%;扣非净利润8.55亿元至9.55亿元,同比增长139.38%至167.38%。

据公司公告,本次业绩大幅增长源于前期研发投入成果持续显现,叠加高端下游市场需求显著释放,数字测试机等多产品线销售大幅增长,规模效应推动利润快速提升。

与此同时,行业催化剂持续释放。此前据韩媒报道,SK海力士收到多家一级设备供应商涨价申请,拟上调供货价格3%至4%,其规划五年内晶圆产能翻倍、2034年产能扩至三倍,2026年资本支出将大幅高于去年,半导体设备迎来卖方市场。

东吴证券认为,AI及高性能计算芯片向先进制程、Chiplet及先进封装持续演进,测试步骤和测试时长显著增加,全球SoC测试机市场规模预计由2023年的33亿美元增长至2026年的91亿美元,2023年至2026年复合增长率达40%。国内随着华为昇腾、寒武纪、海光等国产算力芯片持续放量,中国AI芯片测试需求占比有望快速提升,带动国产测试设备需求增长。

国金证券指出,高速测试机几乎由爱德万和泰瑞达垄断,二者在SoC测试机市占率之和达90%,存储测试机为81%,国产化率极低,壁垒极深,国内部分厂商正通过与客户协同验证追赶,逐步实现国产化突破。

公司方面,据上市公司互动平台、公告及券商研报表示,

长川科技:国内SoC测试机龙头,产品覆盖数字测试机、存储测试机等多条产品线,技术国内领先。

天准科技:公司参股苏州矽行及收购德国MueTec布局半导体量检测,完善明场缺陷检测等产品布局,有望受益于先进制程检测需求提升。

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