彻底摒弃风扇！英伟达Rubin平台宣布全球首个100%液冷AI架构，散热革命开启千亿赛道，这两家液冷公司均已进入英伟达供应商名单；上游涨价+产能紧缺，海外两大芯片设计龙头官宣提价，晶圆代工涨价也进入实质传导阶段，这只A股芯片设计公司还发布了首款存储产品丨6月23日早知道

今日晚报覆盖AI算力液冷散热、半导体涨价传导、ASIC生态开放及CAR-T实体瘤突破四条核心主线。英伟达Rubin平台官宣全球首个100%液冷AI架构，液冷从可选配置变为刚性基础设施（英伟达Rubin全液冷方案）；半导体上游涨价进入实质传导阶段，海外芯片设计龙头官宣提价，晶圆代工成熟制程产能持续紧张（瑞昱/联发科提价、晶圆代工涨价）；谷歌TPU生态从封闭走向开放，ASIC产业复制GPU早期扩张逻辑（谷歌TPU v9升级版）；全球首款实体瘤CAR-T产品国内获批上市，CAR-T可及患者人群从血液瘤大幅扩展至实体瘤（科济药业CAR-T获批）。