据上证报6月20日报道，英特尔CEO陈立武近日在访谈中表示，英特尔正在围绕先进封装、新型半导体材料与下一代基板技术，系统性地重构技术路线图。
陈立武称，英特尔正将投注重心转向先进封装技术EMIB、玻璃基板，以及氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）和人工合成钻石等新材料领域。此外，英特尔还投资了一家人工合成钻石晶圆公司，看好钻石作为隔热材料在芯片封装中的应用潜力。
AI芯片散热正经历从铜基到金刚石基的材料代际切换。东吴证券认为，随着2.5D/3D异构集成技术普及，芯片内部热流密度呈指数级上升，金刚石凭借2200W/(m·K)的超高热导率（铜的5倍、硅的近15倍）、优异的绝缘性和与硅接近的热膨胀系数，成为AI散热的前沿方向。金刚石散热行业正处于从实验向量产跨越的历史性节点，全球产业链正加速布局。
中泰证券指出，金刚石铜复合材料有望凭借低成本、高可用性优势率先进入产业化阶段。金刚石铜热导率达600-900W/(m·K)，为纯铜的1.5-2倍，可高效应对当前700-3500W级AI芯片需求，且加工性能和封装工艺兼容性更强。据该机构测算，中性预测下2026年全球AI芯片用金刚石散热片市场规模约87亿元，2030年有望快速增长至592亿元，复合增长率超50%。
在产业链层面，中国具备显著优势。我国人造金刚石产量占全球95%以上，河南形成全国超硬材料产业集群。但当前国内金刚石应用仍以传统工具为主，功能性应用占比不足10%；海外Element Six等公司已在半导体、光学等功能化领域形成稳定布局。AI散热需求有望驱动国内金刚石产业从结构性材料向功能化材料战略升级。
公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，
中兵红箭：全资子公司中南钻石是全球超硬材料龙头企业，工业金刚石全球市场占有率第一。消费领域培育钻石市场占有率位于行业第一梯队。现阶段已实现15mmX15mm及以上大尺寸CVD金刚石单品片的稳定量产，产品热导率≥2000W/m.K，是碳化硅(SiC)、硅(Si)和砷化镓(GaAs)热导率的4倍、13倍和43倍，比铜和银的热导率高出4-5倍。
力量钻石：公司半导体高功率散热片项目一期已投产，根据与台湾捷斯奥公司的相关协议，前期所生产产品由台湾捷斯奥公司负责回收。
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