6月21日晚间公告 | 兴业科技入局磷化铟衬底业务；沪硅产业子公司获百亿半导体硅片建设资金

一、并购重组、定增

1、世嘉科技：拟定增募资不超4.03亿元，用于新能源电气精密箱体及储能集装箱产业化等项目。

2、巨星科技：拟以合计3.25亿元收购禾博士、万向三农持有的网商银行1.54%股权。

3、山东墨龙：拟非公开发行不超2亿元公司债券。

4、兴业科技：拟收购青岛立昂晶电磷化铟衬底及半导体电子材料业务。

二、日常经营

1、中工国际：子公司中国中元签署合肥100MW/102MWh储能电站EPC合同，金额11.27亿元。

2、青龙管业：中标广西桂西北治旱灌区PCCP管材采购项目，金额5.57亿元，占2025年营收21.18%。

3、智微智能：与英伟达不涉及芯片设计等核心技术领域合作。

4、德方纳米：拟定增募资不超29亿元用于锂电新材料一体化项目等。

5、银之杰：选举卓海杭为董事长，其为开盘啦创始人。

6、沪硅产业：拟与股东国盛集团共同对子公司上海新昇合计增资114.48亿元，满足300mm半导体硅片建设资金需求。

7、斯瑞新材：拟投资9.19亿元建设电热功能材料研发制造基地项目，包括4000万件光模块芯片基座及壳体材料项目。

8、汤臣倍健：拟5000万元投资原粒半导体，后者基于Chiplet技术创新打造AI推理芯片。

三、减持

京泉华：远致高新拟减持不超3%。

四、业绩

富祥股份：预计上半年净利润1.65亿元–2.15亿元，同比扭亏。报告期内，电解液添加剂VC产品产能增加至10,000吨/年，同时FEC产品产能约4,000吨/年。

晚间公告

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