0618强势股脱水 | 除了玻璃，还有一个新基板

①陶瓷基板：800G光模块对散热要求的提升与AI服务器功耗跃升，共同驱动陶瓷基板从传统光通信向算力基础设施延伸；氮化铝材料凭借高热导率成为高速光模块首选，陶瓷与PCB混压方案在AI服务器中替代比例约30%且仍在提升，散热需求的结构性升级将持续推动陶瓷基板价值量扩大。
②国产算力芯片：国产大模型在全球Token调用量中快速提升份额，直接带动对国产算力的真实需求；英伟达特供政策的持续不确定性使"国产算力+算力租赁"成为优先供给方向，头部模型主动在发布首日适配国产芯片，标志着生态依赖向自主可控的实质性转变；超节点、CPO、CPU三个硬件方向将成为26年下半年集中落地的增量点。
③HBM+半导体：SK海力士HBM4E出货提速，对先进封装材料提出更高要求，打开国产塑封料的高端应用窗口；这家公司通过并购整合将年产销量推至全球第二，韩国子公司带来的国际客户资源与先进封装研发积累，使其具备真正走向全球供应的基础，2025-2028年净利润复合增速预计接近翻倍。