据TrendForce最新报道，AMD近期大幅提速外部激光器采购步伐，正就高功率连续波（CW）激光芯片谈判大规模采购协议，以确保未来产能可用性，并规避与英伟达生态系统绑定所带来的供应链风险。
日前多家媒体报道称，AMD正联合GlobalFoundries与ASE Technology Holding，为下一代Instinct MI500加速器开发基于CPO（共封装光学）的互连方案，以此巩固自身在人工智能领域的市场竞争力。
据太平洋证券，CPO的核心是 “硅光调制 + 外置CW光源” 的分离架构，硅光芯片擅长高速调制但无法高效发光，必须依赖外置CW光源提供稳定连续光，再由硅光完成调制与信号处理。传统光模块CW光源为70-100MW， 1个光源只服务1个通道，不用分光，CPO由于通道数更多，需要300–400mW的CW光源。当前全球能批量供应CPO级大功率CW光源的厂商极少，供需失衡至少持续至2027年。
东兴证券指出，全球激光器芯片市场规模将由2024年26亿美元增长至2030年229亿美元，复合增长率44.1%，其中数据中心领域复合增长率高达53.4%。100mW以上大功率高端CW芯片2024至2030年复合增长率更达276.2%，增速最为陡峭。
国内外企业同步研发150mW、300mW及400mW高功率CW激光器，双方产品不存在代际差距，国产化将重构全球光芯片产业格局。 IDM垂直整合制造模式下，高端激光器芯片毛利率可超50%，外延生长与光栅工艺形成核心产能壁垒。产业链上游外延晶圆、下游硅光模块及CPO封装环节均将受益于这一结构性景气周期。
公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，
仕佳光子：公司主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。公司的CW DFB激光器芯片产品已经形成了75mW、100mW、200mW、500mW、850mW、1000mW等相对全面的产品序列。
长光华芯：公司100mW CW DFB、70mW CWDM4 DFB芯片已达量产出货水平。
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