据报道，全球领先的半导体和显示设备企业应用材料（Applied Materials）推出了两款面向“3D芯片微缩技术”的新设备，分别面向先进芯片制造中沉积与刻蚀两大核心工艺环节，旨在解决日益深窄的3D结构中的精密加工难题。这两款设备目前已被头部逻辑与存储芯片制造商纳入生产线，将帮助芯片制造商扩展逻辑和存储器的尺寸，为下一代AI芯片带来更高的性能、能效和良率。
随着行业对AI性能要求越来越高，芯片的物理架构越来越复杂、精密，同样面积的产品上需要堆叠更多的硬件。这两款设备的使用，可为芯片制造商提供对高深宽比结构中介电薄膜沉积和金属去除的精确控制，在先进节点上实现更均匀的材料工程，从而在逻辑和存储器应用中实现持续的3D微缩，并提高器件性能、工艺控制的严格程度以及可制造性。当前，全球半导体设备产业正迎来由人工智能（AI）驱动的新一轮强劲增长。根据国际半导体产业协会（SEMI）预测，2025年全球半导体制造设备总销售额将达1330亿美元，2026年和2027年有望进一步攀升至1450亿美元和1560亿美元。
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