0615强势股脱水 | 几个AI材料细分

①光通信：海外及国内大模型催化AI硬件全面爆发，MPO连接器从8/12芯向16芯升级，单价随芯数大幅跃升；NPO/CPO架构推动MT插芯向MMC超小型化演进，单体价值量倍数级提升，光互联产业链迎来量价齐升窗口。
②PCB油墨：AI服务器PCB层数从8层升至最高78层，单台油墨用量增数倍，阻焊油墨从2-3万元/吨向8万+元/吨升级；日系扩产意愿有限，国产化进入黄金窗口，价格低30-40%、交期缩短一半。
③被动元件：MLCC四大龙头同声看旺景气，国巨B/B值1.3+超越村田，AI服务器单机用量较传统提升10倍以上；上游陶瓷粉体2030年需求3.82万吨，2029年起出现供给缺口。