高速连接器接口实现量产，光模块铜合金外壳转入量产；Token调用爆发式增长，800G交换机占比持续提升——0615调研日报

今日内容：
1、高速连接器接口实现量产，光模块铜合金外壳转入量产，MIM工艺切入数据中心算力硬件落地。
2、二季度多车企新品量产落地，AI零部件拓展铜合金GPU散热及冷锻光模块壳体。
3、2026年互联网数据中心Capex明确增长20%以上，OpenClaw爆发式增长催生新网络架构需求，800G交换机占比持续提升。