龙虎榜机构热股
今日机构龙虎榜上榜48只个股，其中净买入21只，净卖出27只。当日机构净买入最多的个股前三位是：兴福电子（4.59亿）、康强电子（2.77亿）、隆华科技（1.82亿）。
其中兴福电子，连续3个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计达30%。
热点方面，今日大涨且机构净买入的公司中，国产芯片有4只（和远气体、深桑达A、肯特催化、蓝箭电子）、锂电池有1只（恩捷股份）、有色金属有1只（铜陵有色）。
龙虎榜知名游资
今日中山东路净买入4家公司，净买入2.39亿；东北猛男净买入17家公司，净买入1.58亿；玉兰路净买入1家公司，净买入9510万；作手新一净买入1家公司，净买入8504万；思明南路净买入2家公司，净买入6948万。
一、光通信
消息面上，工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》。其中提到，加强高端光电芯片和器件研发。加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。
光互联产业链是AI算力基础设施中负责数据中心内部及跨区域高速信号传输的核心环节，核心作用在于突破铜缆电互连在大规模GPU集群下的物理极限。根据Lightcounting预测，2026年全球数通光模块市场规模将达228亿美元，2030年有望增至414亿美元。AI算力集群规模从万卡向百万卡演进，交换层处理的东西向流量呈指数级增长，高端EML激光器芯片交期已排至2027年后，磷化铟衬底全球缺货超200万片，供需缺口预计将持续扩大。
板块公司中，富信科技今日获东北猛男净买入2444万，公司在AI智算数据中心市场的驱动下，积极关注CPO新型封装技术的发展动态，已与光模块厂商就TEC在上述技术中的应用展开对接合作。
个股龙虎榜
宿迁联盛今日获思明南路净买入1346万，公司拟设立合资公司开展磷化铟衬底业务，预计二期产能40万片/年。
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二、有色 · 钼
消息面上，SK海力士已完成375层3D NAND闪存的量产验证，正准备将技术转移至清州M15工厂现有生产线，预计年内启动量产。工艺方面，SK海力士在375层产品中以钼（Mo）部分替代此前使用的钨（W）作为字线金属栅极材料。钼在细微字线结构中电阻低于钨，可提升信号传输速度及读写擦除性能；且无需在沉积前额外铺设阻挡衬层，有助于实现更高密度结构。
钼在元素周期表中的原子序数为42，工业应用中常作为"工业味精"添加到合金中，能显著提高材料强度、硬度、耐腐蚀和高温强度。除此次海力士外，钼供给增量有限，需求受油气和军工催化，测算供需缺口自2026年起逐步扩大，至2028年达到极致，钼价中枢有望持续上移。
板块公司中，盛龙股份今日获温州帮净买入2315万、瑞鹤仙净买入3268万，公司是国内领先的大型钼业公司，主要产品为钼精矿和钼铁，正在实施的扩产计划有南泥湖钼矿50000吨/天改扩建项目及嵩县安沟钼多金属矿5000吨/天采选工程项目。
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三、铜箔
AI服务器从H100向GB200、Rubin升级，信号速率跃升，铜箔代际从RTF→HVLP1/2→HVLP3/4刚性迭代，PCB层数从20层升至40层+，单台高端铜箔用量从GB200的12kg增至GB300的30kg，Rubin系列若考虑使用LPU，用量或提升至100kg。
东吴证券测算2026年全球AI服务器高端铜箔需求2.4万吨，同比+260%，27年翻番至5万吨，30年需求达到11万吨+。当前，三井金属、卢森堡铜箔、中国台湾金居三家占全球高端有效供给80-90%，27年开始缺口扩大，国内德福、铜冠等厂商加速高端铜箔送样测试，26年有望开始批量出货，27-28年放量。同时，高端铜箔产能扩产核心瓶颈在于日本三船表面处理机，目前产能已被德福预定，订单排至28年，扩产有限，预计加工费有望持续上涨，当前HVLP3/4单吨利润达5-10万，载体铜箔盈利更高，厂商弹性大。
板块公司中，海亮股份今日获中山东路净买入1.15亿，公司在高性能 PCB 铜箔方面，成功突破了RTF、HVLP等技术壁垒，推出了赋能高速高频应用的尖端产品。目前已成功突破RTF 3、4代及 HVLP 2、3 代等技术壁垒，预计后续电子电路铜箔也有望释放增长潜能。
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