6月11日晚间公告 | 芯联集成拟逾30亿投资12英寸车规级芯片制造项目;凯旺科技拟切入液冷散热赛道


凯旺科技拟通过收购切入液冷散热赛道;贵研铂业拟4亿投建高精度高性能复合材料生产基地项目;芯联集成拟逾30亿投资12英寸车规级芯片制造项目;普洛药业、华大智造公布回购方案;立霸股份第二大股东拟公开征集转让14%公司股份

一、并购

1、凯旺科技:拟收购东莞秦鼎和东莞兴鼎不低于51%股权,切入液冷散热赛道。

2、蓝箭电子:拟3.36亿元收购成都芯翼60%股权

二、回购、股权转让

1、普洛药业:拟1亿元至5亿元回购股份。

2、华大智造:拟以2.5亿元-5亿元回购公司股份。

3、先达股份:控股股东王现全拟向其配偶转让不超过2%股份。

4、杭华股份:股东TOKA拟将23.36%股份转让给青云汇。

5、立霸股份:第二大股东拟公开征集转让14%公司股份。

三、对外投资

1、贵研铂业:控股子公司拟4亿元投建高精度高性能复合材料生产基地项目。

2、天顺风能:海工板块全资子公司新中标华能阳江三山岛二海上风电项目海工导管架产品订单约6亿元,规划装机容量500MW。

3、芯联集成:拟出资30.12亿元投资12英寸车规级芯片制造项目。

4、鹏鼎控股:全资子公司拟出资2090万元投资伏羲半导体。

5、奇德新材:收到客户碳纤维项目中标通知书。

四、减持

1、太阳电缆:股东亿力集团拟减持不超3%。

2、盛泰集团:股东伊藤忠亚洲拟减持不超3%。

3、利尔化学:股东中通投资拟减持不超3%。

3、赛微微电:股东舟山微合拟减持不超2.36%。

4、隆华新材:股东新余隆振拟减持不超2.03%。

晚间公告

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