芯联集成：拟与杭绍临空签署《关于芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司之合资框架协议》，合资经营芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目的实施主体，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。本项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元（芯联集成拟出资30.12亿元）