三星拟新建先进芯片封装厂，市场规模持续扩大

2026/06/10 17:15

中国先进封装在全球的市场份额有望从35%攀升至42%。今日重要性：✨

据媒体报道，三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂，以满足全球芯片需求。三星正扩大HBM市场布局，以加强其在AI芯片供应链中的地位。预计三星将在6月29日韩国总统与企业集团负责人会议上公布投资计划。

山西证券指出，得益于AI对高性能计算需求的快速增长，先进封装技术的应用范围广泛，涵盖了移动设备、高性能计算、物联网等多个领域。据平安证券研报，全球先进封装市场规模将在2030年突破900亿美元。中国先进封装在全球的市场份额有望从35%攀升至42%，展现出极强的国产化与产业转移趋势。

公司方面，据上证报表示，

太极实业：在封装技术上，紧密配合应用端需求，在TSOP、QFP等传统封装基础上，开发出FBGA、倒装芯片FCBGA/FC等先进封装。

强力新材：研发生产的光敏性聚酰亚胺作为再布线层材料，广泛应用于先进封装中。

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