晚报 | 6月11日主题前瞻


1、供需双向挤压,国内硫磺价格全面突破万元。
2、工信部发文,加强高端光电芯片和器件研发。
3、成本下降,推动氢能和可再生能源融合发展。
4、美加墨世界杯揭幕在即,有望掀起观赛热潮。
5、政策推动具身智能创新,相关产业将加速落地。
6、三星拟建先进芯片封装厂。

明日主题前瞻

1、硫磺 | 据中证报报道,截至2026年6月10日,国内硫磺价格已全面突破万元/吨,主流现货报价在8750–10000元/吨区间,其中山东地炼固体硫磺实际成交价超10000元/吨,生意社基准价为9684.33元/吨。硫磺价格年内涨幅约120%‌(年初约3660–3850元/吨 → 现超9600元/吨),‌较2024年低点涨幅近600%。

点评:硫磺价格大涨,主要受供给端严重收缩与需求端结构性爆发双重挤压的影响。中东地区是全球最大的硫磺供应区,受地缘冲突及霍尔木兹海峡受阻影响,大量海运硫磺供应被切断;同时,俄罗斯延长硫磺出口禁令至6月底,直接砍掉了一大块全球流通货源。国内约60%的硫磺流向磷肥生产。春耕、夏种对磷酸一铵、磷酸二铵的需求具有刚性,粮价稳定背景下磷肥企业必须维持生产,托住了基础需求盘。铜矿浸出以及未来硫化物固态电池电解质的应用,将持续抬高长期硫磺需求空间。行业机构测算,2026年全球硫磺供需缺口将高达513万吨,达到近几年峰值,且2027年仍有较大缺口。

2、光电芯片 | 据中证报报道,6月10日,工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见(2026—2028年)》。《意见》将光电芯片、OCS器件、CPO器件等视作人工智能发展底座,提出加强高端光电芯片和器件研发,加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证,开展光电混合组网技术试验,加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关,开展智算网络技术与产品验证。

点评:AI算力扩容,正持续带动高速光模块需求维持高景气。随着全球大模型参数迭代和万卡级AI训练集群的建设,数据中心全面进入“光连接”时代。为打破传统电交换带来的带宽墙、功耗墙等瓶颈,“电改光”成为必然趋势。这直接催生了对800G、1.6T等高速光模块的指数级需求,使其成为算力网络的核心枢纽。6G通感算智融合及空天地海一体化网络的构建,将倒逼光通信架构重构。2026年正值6G试验网建设和设备量产的黄金期,星间激光通信等创新技术将为光模块打开全新的应用场景与市场空间。

3、氢能 | 据中证报报道,中国科学技术协会主席万钢在6月10日举办的国际氢能与燃料电池汽车大会上表示,下一个五年要推动氢能和可再生能源的融合发展,完善多领域协同创新模式,因地制宜地支持工业副产氢气的提纯,加快推动氢能综合应用试点等工作,构建跨区域氢能走廊,推动和支撑燃料电池汽车规模化发展。

点评:截至2025年底,我国燃料电池汽车累计销量达3.9万辆,国内现有加氢站超590座;燃料电池系统成本大幅下降,相较此前的15000元/KW,已降至3000元/KW;系统功率密度从250瓦/公斤提升至750瓦/公斤。

4、体育 | 据上证报报道,6月11日,2026年美加墨世界杯将在墨西哥城阿兹特克体育场开启揭幕战。此次世界杯首次扩军至48支球队、场次从64场增至104场、赛期延长至40天,堪称“史上规模最大”的世界杯,也是首次由三个国家联合承办的全球顶级赛事。

点评:国泰海通证券表示,2026年为体育赛事大年,美加墨世界杯是扩军后的首届赛事,参赛队伍和比赛场次均创纪录,有望掀起观赛热潮。中银国际证券研报也指出,体育概念股的上涨逻辑,沿着“赛事落地→人气聚集→消费外溢→主题扩散”的链条逐步传导。建议围绕赛事运营及体育器材、赛事场景配套及运动消费、赛事传播三条主线进行投资。

5、机器人 | 据上证报报道,工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见(2026—2028年)》。其中提到,打造网智融合新终端。加强具身智能与信息通信融合创新,推动具身智能与网联通信模组和设备适配验证。大力发展人工智能手机和电脑、智慧家庭设备、智能穿戴设备等产品,培育智能化、融合化人工智能终端产品体系。

点评:东吴证券称,具身智能将通过感知、控制和自主学习来积累知识和技能,形成智能并影响物理世界的能力。随着大模型端的技术突破,具身智能市场规模增长有望逐渐提升,2027年市场规模有望达到6328亿元。

6、先进封装 | 据上证报报道,三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂,以满足全球芯片需求。三星正扩大HBM市场布局,以加强其在AI芯片供应链中的地位。预计三星将在6月29日韩国总统与企业集团负责人会议上公布投资计划。

点评:山西证券指出,得益于AI对高性能计算需求的快速增长,先进封装技术的应用范围广泛,涵盖了移动设备、高性能计算、物联网等多个领域。据平安证券研报,全球先进封装市场规模将在2030年突破900亿美元。中国先进封装在全球的市场份额有望从35%攀升至42%,展现出极强的国产替代与产业转移趋势。

宏观、行业新闻

1、工信部印发《"人工智能+信息通信"创新发展实施意见(2026—2028年)》,到2028年初步构建AI与信息通信融合互促发展格局,形成30个以上高价值典型场景。

2、何小鹏发内部信亲自带队冲刺机器人量产,称正站在量产交付门槛上。

3、5月新能源汽车产销量同比两位数增长,产销分别完成155.4万辆和149.6万辆,新能源渗透率达56.9%。

4、5月汽车出口量93万辆,同比增长68.7%,连续两月保持90万辆以上;新能源汽车出口44.6万辆,同比增1.1倍。

5、台积电今年前5月销售额1.96万亿台币,同比增长30%。

6、字节AI制药开启拆分融资进程,核心团队约50人,拆分后字节仍将控股新公司。

7、阿里云宣布下调容器计算服务ACS Agent Sandbox价格,6月15日起生效。

9、我国规模最大光氢储一体化项目在江苏如东全面建成,光伏总容量40万千瓦。

主题复盘

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