龙虎榜机构热股
今日机构龙虎榜上榜44只个股，其中净买入20只，净卖出24只。当日机构净买入最多的个股前三位是：有研粉材（1.63亿）、大普微（1.19亿）、金安国纪（1.06亿）。
其中有研粉材公司是新型散热铜粉已稳定应用于华为昇腾芯片，属于行业内首创，散热效率较传统铜粉提升10%-20%，热端收益3-5℃；子公司有研纳微在高活性纳米铜粉和微细镍粉方面有深厚技术储备，公司期望2026年在电子浆料及纳米金属粉体板块订单量有较大提升，产品可用于MLCC等领域。
热点方面，今日大涨且机构净买入的公司中，国产芯片有3只（华亚智能、有研粉材、中晶科技）、大消费有1只（京基智农）、PCB板有1只（金安国纪）。
国产芯片消息面上，华为半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中正式发表"韬（τ）定律"——这是中国在全球半导体领域首次提出的产业指导原则。华为基于该定律过去六年已设计并量产381款芯片，预计到2031年高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程同等水平；今年秋季还将发布完整采用逻辑折叠技术的新麒麟芯片；与此同时，台积电计划下半年再度上调3纳米制程报价，涨幅最高达15%，明年可能进一步上涨5%至10%。
"韬定律"以"时间缩微"替代"几何缩微"，通过逻辑折叠等创新技术压缩信号传播时延、不断提升晶体管密度，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。摩尔定律当前面临物理极限与经济效益的双重挑战，成本红利逐渐消退，而"韬定律"为半导体产业提供了全新可持续演进路径，以满足呈指数级攀升的计算性能需求。晶圆代工处于整个半导体产业链的中游枢纽，台积电涨价进一步强化了具备自主先进工艺能力企业的稀缺价值，当前行业正加速从传统消费电子向AI、数据中心等高附加值领域迁移。
龙虎榜知名游资
方新侠净买入2家公司，净买入1.08亿；成都系净买入1家公司，净买入1.00亿；知春路净买入1家公司，净买入1.00亿；作手新一净买入1家公司，净买入4672万。
一、国产芯片
板块公司中，中晶科技今日获中山东路净买入2797万，公司是半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，8英寸抛光片项目正按照整体规划在加速推进中。
个股龙虎榜
瑞华泰今日获东北猛男净买入835万，公司自主掌握高性能PI薄膜核心技术，多款半导体及柔性线路基材新产品实现吨级销售，卫星大幅宽PI薄膜已获得认证，低轨卫星柔性太阳翼封装用CPI薄膜已获头部商业航天企业应用。
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二、PCB板
消息面上，中东冲突冲击全球PPE树脂供应链——沙特朱拜勒工业区此前供应全球约70%的PPE树脂，因霍尔木兹海峡航运受阻相关工厂已停产；与此同时，摩根士丹利报告指出，英伟达即将推出的Vera Rubin（VR200）机架采购价约780万美元，较现有GB300机架近乎翻倍，其中PCB内容从3.5万美元跃升至11.7万美元，成本增幅达233%，原因在于引入ConnectX模块和中板PCB，计算板层数从22层升至26层、材料等级从M7升至M8，并新增44层中板PCB。
在AI服务器场景下，PCB的角色已从承载芯片的基础平台演变为算力系统的核心互联介质。国信证券指出，随着英伟达材料体系升级，碳氢树脂、聚四氟乙烯树脂需求有望快速增长，降低介电常数和介电损耗是覆铜板关键方向。国金证券认为，Rubin平台通过层数跃迁、正交背板以78层PCB替代铜缆、CoWoP封装强化PCB功能三条路径同步强化，使单颗GPU配套PCB价值量高达600美元，为GB200平台的三倍。上游材料端，日本日东纺核心产能已逼近极限，新增产能最早2027年下半年才能投放，材料瓶颈持续支撑高端PCB价值中枢上行。
板块公司中，中化国际今日获成都系净买入1.01亿，公司拟收购南通星辰100%股权，标的核心业务涵盖环氧树脂和工程塑料，主营产品包括双酚A、环氧树脂、聚苯醚（PPE）等；目前公司对位芳纶总产能8000吨/年，已实现光纤光缆领域全球TOP5客户稳定供货。
个股龙虎榜
圣泉集团今日获知春路净买入1.00亿、方新侠净买入5984万，公司是国内领先的PCB基板用电子树脂供应商。
个股龙虎榜
康达新材今日获中山东路净买入1384万，公司子公司正建设3万吨/年聚亚芳基醚（PAE）项目，副产中间产品2,6-二甲酚（DMP）3.1万吨/年，副产物邻甲酚可作为子公司大连齐化电子级环氧树脂原材料，产业链协同效应显著。
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