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国金证券指出，电子布涨价不止因织布机紧张，上游电子纱同样在紧缺，且AI挤占正在掐住普通电子纱供给命脉，即使未来织布机供应恢复，电子布仍将供不应求。核心公司：中国巨石、中材科技、宏和科技、国际复材。
1）半年跳涨78%！电子布涨价不止因织布机，电子纱同步在紧缺
25Q4以来，7628电子布报价从4.15元/米涨至7.4元/米，累计涨幅78%，其中2-5月每月跳涨0.5元/米，6月加速跳涨0.7元/米。同期G75电子纱从9000元/吨涨至14525元/吨，累计涨幅61%。电子纱涨幅略低于布，但3-6月涨幅并未收窄，说明G75原丝库存同样紧缺。
板块业绩已经在兑现：中国巨石26Q1归母净利12.7亿元，同比+73%；中材科技5.1亿元，同比+40%；宏和科技1.4亿元，同比+354%；国际复材2.7亿元，同比+413%。
国金证券指出，当前是电子纱供应偏紧，即使织布机到位，电子布还会继续紧缺。
2）第一个原因：AI挤占正在卡住普通电子纱供给命脉
真正影响电子纱供应的，是产业升级加快，企业更愿意投资AI电子纱而非普通电子纱。
普通电子纱和AI电子纱对比，后者对拉丝漏板要求更高，但普通电子纱的漏板经过适当改造就可以转用于AI产线，漏板环节同样发生AI挤占。
企业有动力停掉普通电子纱产线，把设备调给AI产线。已知的转产企业包括境内光远、中国台湾台玻、日本日东纺等。
3）第二个原因：AI混压拉动薄布+储能+新能源车，普通电子布需求比预期更旺盛
普通电子布的需求比市场预期的更旺盛，根源来自三个方向。
第一，AI服务器混压创造增量需求。PCB混压是把不同种类基材压合在一块板上，高速信号层用M8级别高端材料，电源层搭配M4/M6等低级别材料，后者需要大量薄布（low-dk一代布目前主要用于M7级别材料）。因此带来的影响是：
①PCB板数量在增加（以VeraRubinNVL144为例，新增Midplane等PCB板）；
②AI服务器PCB层数大规模增加，传统8卡GPU服务器为20-24层，Rubin架构为40-78层，LPU预计采用52层PCB并升级至M9等级。
研报测算，仅2025年AI服务器混压工艺对薄布及以上E布需求拉动比重在3.8-7.7%，乐观情景下可达4.5-9%。2026年全球云厂商资本支出超8000亿美元、同比+67%，拉动比例有望更高。
第二，储能装机爆发。25H2以来海外储能需求持续超预期，预计2026年全球储能装机438GWh，同比+62%，储能变流器、BMS及高压直流充电模块对高性能埋嵌PCB需求景气提升。
第三，新能源汽车电子化加速，渗透率比总量更重要。新能源车单车PCB价值量1500-2000元，是传统燃油车的2倍，其中L2+自动驾驶域控制器需搭配16层HDI板，单车PCB价值量突破5000元。2025年新能源车渗透率从2021年的18%提升至69%，汽车PCB板市场空间352亿元，较2021年增长89%，CAGR达17.3%。
4）薄布/超薄布/极薄布接力，普通电子布产品升级正在加速
除了供需两端的变化，普通电子布自身也在经历产品升级。
M8级别方案是今年AI服务器高速信号层的核心高速材料，英伟达Rubin架构、GoogleV8等均采用M8级别CCL。PCB混压方案下，电源层搭配M4/M6级别材料，M4和M6大量使用薄布，而low-dk一代布主要应用于M7级别及部分M8级别材料，薄布、超薄布、极薄布的需求正在接棒传统厚布。
电子布紧缺由3个因子共同决定：需求持续超预期、电子纱供给收紧、织布机供应紧张。如果其中一个因素缓解（比如织布机加快供应），但另外两个因素不变，电子布的紧张格局不会根本改变。
5）相关公司
研报来源：国金证券，李阳，S1130524120003，不谈织布机，电子纱供给、薄布需求是否支持电子布价格。2026年6月6日
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