半导体高端耗材批量供货打破日系垄断，金刚石散热进入头部客户验证；AI芯片测试机实现技术突破，未来国产化空间很大——0607调研日报

今日内容：
1、越南基地首套HRSG正式交付，量产与海外交付能力成形，产能阶梯扩张锚定北美AI数据中心电力设备市场。
2、划片刀/封装刀/陶瓷载盘等半导体高端耗材批量供货打破日系垄断，金刚石散热进入头部客户验证、年内有望商业化落地。
3、QT-9800EXA液冷AISoC测试机与天数智芯签战略合作，高端SoC测试国产化率极低，进口替代空间巨大。
4、谐波磁场电机切入人形机器人灵巧手与关节电机定制开发，ADAS主动感知清洗系统规划25万套/年产能，冷却歧管已实现大批量量产。
5、乳胶纸持续放量叠加出口量增45%，非装饰新品占比超20%，2026年目标8万吨新品产销推动产品结构深度优化。
6、军用爆破器材产线预计9月完工达产年预计收入1.5亿元，智慧座舱项目年底竣工，超高温射孔技术创全球最深纪录。
7、3D打印业务已建成产线具备批量生产能力，与华曙高科/春草科技三方合资形成打印-后处理-量产全产业链能力，聚焦3C电子与汽车零部件。