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A股三大指数今日集体下跌，截至收盘，上证指数跌0.74%，深成指跌2.21%，创业板指跌3.2%，北证50涨5.59%，科创50指数跌4.01%。板块题材上，机器人电机、减速器、金属新材料、游戏、柔性屏等板块涨幅居前。
我们周内提及的光模块液冷Cage、MLCC等行业逻辑得到市场认可，涨幅较好。再次分享如下：
1、液冷散热带动光模块Cage产品价值量显著提升，核心制造商主要集中于国内这几家公司
AI算力扩容驱动光模块需求高增，800G/1.6T产品高速迭代带动功耗攀升，液冷散热成为必选项，催生光模块液冷Cage广阔市场空间。传统Cage厂商产线复用性强、客户资源稳固，通过液冷模组延伸价值链。
1）光模块Cage产品价值量显著提升
光模块Cage（即通信连接器壳体）负责搭载I/O连接器模块，起到屏蔽干扰与固定作用，并一般搭载散热器以控制温度。随着产品传输速率的迭代，光模块的功耗也大幅增长，传统风冷散热能力接近物理极限。
据零氪1+1，800G光模块功耗约为25-30W，而1.6TDR8DSP版本光模块功耗已突破45W，热流密度超过100W/cm²，远超传统风冷50W/cm²的散热极限。
液冷散热技术凭借高效换热、低功耗、高可靠性的优势，成为1.6T及以上高速光模块的必选方案，通过在传统Cage上集成冷板，散热效率可提升30%以上，同时带动单Cage产品价值量显著提升。
2）传统Cage厂商生产技术与客户资源可复用
一方面，传统Cage与液冷Cage仍有精密冲压等工序的重合。传统风冷Cage生产以精密冲压、表面处理为主，液冷Cage则在Cage上集成液冷板形成光模块液冷散热模组，以解决光模块高传输速率、高功率下的散热问题，因此在原有基础上生产链条延长，新增液冷板制造、密封焊接、气密性检测等工序。
另一方面，Cage的主要下游客户为安费诺、中航光电、莫仕等国际知名连接器厂商，因液冷板发生渗液、漏液产生电化学腐蚀、电路短路等对通信硬件损害极大，下游客户对产品质量和产品稳定性要求更为严苛，对于有合作经验的过往Cage供应商或更为信赖。
目前全球光模块Cage的生产制造主要集中于国内厂商，头部企业包括鼎通科技、奕东电子等。
国内的传统Cage厂商积极研发液冷类高级产品，布局扩充配套产能，同时利用传统产品的客户资源，持续配合进行产品测试认证，有望充分把握行业机遇。相关产业链公司：鼎通科技、奕东电子、硕贝德、意华股份等。
2、MLCC会成为下一个存储吗？高端MLCC扩产挤占通用品产能，涨价逻辑与HBM周期一致
华泰证券研报指出，英伟达Rubin新架构引爆MLCC（陶瓷电容）需求，单机柜用量暴增，日系大厂（村田、太阳诱电）已开启15%-35%涨价潮。高端产能被AI“虹吸”，通用品供给收缩，涨价逻辑类似HBM。但MLCC扩产门槛远低于存储，需警惕远期供给过剩，当前估值已高，重点看盈利兑现。
自3月英伟达Rubin架构发布以来，单机柜MLCC价值量增长受到投资人关注。上周，中日韩10家被动元器件公司单周上涨35%（市值加权），引发“MLCC是否会成为下一个存储”的讨论。结合SemiAnalysis对Rubin的拆解，及村田、太阳诱电、TDK等日厂最新动向，华泰证券认为：①Rubin推动高端MLCC量价齐升，龙头加快扩产；②高端线扩产挤压低端通用品，已出现类似HBM挤占DRAM的涨价潮；③MLCC格局类似HBM双寡头，但资本壁垒低是风险；④根据Factset一致预期，板块目前26E PE中位数43.3x，高于存储的8.7x。后续关注ASP趋势及涨价对盈利的推动。
1）需求侧：Rubin升级驱动单机柜MLCC价值量大幅跃升，龙头加速扩产
据SemiAnalysis，单机柜MLCC价值量由H100的3k美元、GB200的12k美元提升至Rubin VR200的22k美元，2027年Rubin Ultra放量时有望达40k美元；用量从15k颗增至90k+颗，BOM向高压、超高容及垂直供电倾斜，基板内埋及硅电容供给偏紧。
5月27日，村田社长在投资人交流会上表示，受电力等约束影响，AI数据中心设备投资高峰已由原先预期的2028年延后至2030年，需求能见度提升。为应对超预期的订单增量，村田于5月宣布两年内追加800亿日元Capex，用于扩充日本本土高端高容产线。
2）逻辑同源：高端MLCC扩产挤占通用品产能，涨价逻辑与HBM周期一致
本轮涨价并非传统补库，而是高端品挤占通用品产能：AI高容MLCC单颗消耗的烧结产能是通用低容品的数十倍，与HBM挤占DRAM逻辑一致。涨价信号已相继落地：4月，村田对AI服务器高容MLCC提价15–35%，太阳诱电跟进宣布自5月起对中低容消费级及车用MLCC提价6-13%；根据Digitimes，SEMCO亦拟跟进对MLCC再提价5-10%。
此外，TDK社长在4月28日业绩会上将AI数据中心列为核心投资方向，目标AI相关业务至FY31实现25-30% CAGR。日本财务省4月贸易数据亦显示商社正在亚洲市场积累MLCC库存，需求前移信号较为明确。
3）行业格局：高端MLCC呈现类似HBM双寡头格局，但资本壁垒低于存储
AI服务器用高容MLCC目前由村田与SEMCO主导（合计份额约90%），格局集中度与HBM市场（SK海力士合计份额约80%）相近。SEMCO社长张德铉在4月釜山活动中明确将Capex集中于AI服务器及车载高容品段，与村田方向一致。
然而，MLCC的竞争壁垒与存储差异在于：MLCC新建产线仅需不足10亿美元，而DRAM先进Fab单厂成本或高达150-200亿美元。12-18个月验证周期构成短期护城河，但中长期中国台湾及内资厂商响应更快，低门槛是远期供需的核心风险。
但产线之外，上游高端材料（纳米级钛酸钡介质粉体）是MLCC产能释放的隐性瓶颈，当前国内厂商正加速突破，部分已进入验证期。关注高端陶瓷粉体供应节奏。
4）估值切换：高位PE考验盈利兑现，聚焦ASP趋势与涨价逻辑
MLCC行业过去通常采用PE估值法。当前正处于盈利谷底反转期，根据Factset一致预期，板块26E PE中位数43x，市场对AI资产重估已给予较充分溢价。后续板块上行动力将从“估值修复”切换为“盈利兑现”，关注ASP的实际演变。
①在AI高容品ASP上行背景下，在英伟达供应链中份额较高的村田、SEMCO有望持续扮演重要角色；
②产能收缩及涨价趋势下通用品方面份额较高的主要玩家包括太阳诱电、国巨；
③A股高容及电感国产替代相关标的包括三环集团、顺络电子与风华高科等。
研报来源：
1、华泰证券，杨云逍，S0570523070001，光模块功耗提升驱动液冷加速渗透。2026年6月1日
2、华泰证券，黄乐平，S0570521050001，MLCC会成为下一个存储吗？2026年6月1日
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