龙虎榜机构热股
今日机构龙虎榜上榜54只个股，其中净买入29只，净卖出25只。当日机构净买入最多的个股前三位是：厦门钨业（9.68亿）、东山精密（9.38亿）、模塑科技（3.07亿）。
热点方面，今日大涨且机构净买入的公司中，被动元件有4只（振华科技、宏达电子、金时科技、江海股份）、光通信有2只（通鼎互联、金时科技）、铜缆高速连接器有2只（鼎通科技、奕东电子）。
被动元件消息面上，根据TrendForce，英伟达VR200NVL72服务器将使用约60万个MLCC，比现有GB300平台高出30%以上，囊括从2.5V到上千V的电压规格。
中信证券指出，MLCC在服务器、光模块有广泛应用，受益服务器功率提升、垂直供电、800V等升级有望迎量价齐升机遇。
龙虎榜知名游资
东北猛男净买入20家公司，净买入3.92亿；知春路净买入5家公司，净买入3.57亿；上塘路净买入1家公司，净买入1.51亿；方新侠净买入1家公司，净买入1.25亿；章盟主净买入1家公司，净买入8305万。
一、存储
TrendForce集邦咨询全面上修第一季DRAM、NAND Flash各产品价格季成长幅度，预估DRAM合约价将从一月初公布的季增55-60%，改为上涨90-95%，NAND Flash合约价则从季增33-38%上调至55-60%。
板块公司中，德明利今日获知春路净买入2.45亿，公司目前已建立了完善的存储产品矩阵，包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储、内存条等。
个股龙虎榜
太极实业今日获东北猛男净买入1.24亿，公司是DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装。
个股龙虎榜
二、玻璃基板封装
消息面上，印度政府近日宣布，芯片巨头英特尔与3D Glass Solutions将投资约33亿美元，在印度奥里萨邦建立一家半导体基板制造厂。京东方A公告，公司于5月20日与Corning签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。
玻璃基板是以玻璃为核心层的新型封装基板，其核心技术为TGV（玻璃通孔）工艺。相比传统CoWoS‑S硅、有机基板封装，玻璃基板平整度高、开孔小，互连密度更高；热稳定好，解决3D堆叠翘曲；低介电低损耗，信号完整性更佳，是下一代先进封装核心方向。根据半导体产业纵横报道，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的关键节点。爱建证券指出，玻璃基板具备更低信号损耗、更高尺寸稳定性与超低平坦度，已成为台积电、英特尔等巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体。全球玻璃基板市场规模预计从2024年的70.1亿美元增长至2032年的123.3亿美元，复合增长率7.3%。
板块公司中，京东方A今日获知春路净买入3.99亿，公司与康宁公司签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。
个股龙虎榜
红星发展今日获东北猛男净买入6523万，公司是康宁为公司直接客户。
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