陶瓷基板凭借低介电损耗与高热导率，正成为高速光模块首选封装基板材料；物理AI最大的预期差，工具层是被严重低估的“铲子”环节——0603脱水研报

今日研报内容：
1、陶瓷基板凭借低介电损耗与高热导率，正成为高速光模块首选封装基板材料
2、物理AI最大的预期差，工具层是被严重低估的“铲子”环节
3、国产风机出海订单爆满，2027年有望迎来业绩“丰收期”，龙头公司盈利弹性可期
4、硫磺景气度或系统性抬升！作为副产品供给刚性，磷酸铁锂和湿法镍是需求端边际最大增量