半导体薄膜沉积设备交付头部客户；高速电子树脂通过M9认证，正在投建多条MLCC离型膜产线——0601调研日报

今日内容：
1、多台薄膜沉积设备交付头部客户，60万片SiC衬底项目全面加速。
2、公司CCD六轴独立机械钻孔机已通过下一代AI服务器PCB认证并在多家龙头企业量产。
3、武汉复材基地产能规划落地覆盖碳陶刹车盘/人形机器人部件/无人机桨叶/电池壳体等，间接参股宇树科技。
4、两类高速电子树脂通过M9认证，眉山年产20000吨电子材料项目预计6月30日前投产。