PCB上市公司瞄准高端项目推出扩产计划

2026年以来，PCB（印制电路板）相关上市公司纷纷披露扩产计划，扩产方向聚焦高端产能。 吉安满坤科技股份有限公司当前正在推进泰国高端印制电路板生产基地项目以及智能化与数字化升级改造项目，预计2027年开始陆续投产。今年前4个月，PCB龙头沪士电子股份有限公司已推进多个高端PCB项目，累计投资金额达到176.7亿元；3月17日，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司宣布计划投资110亿元，用于高端PCB项目建设；4月23日，深南电路股份有限公司发布公告称，拟投资建设高速高密、高多层电子电路产品项目，投资金额不超过46亿元，该项目建成投产后，随着产能的逐步释放，预计将进一步扩充公司的产能规模，强化公司在PCB领域的发展优势。 业内认为，国内企业卡位PCB高端产能，核心驱动因素系下游AI服务器、新能源车、先进封装等需求快速放量，国产替代进入窗口期，海外厂商高端产能逐步收缩等。（证券日报）