颠覆摩尔定律！华为官宣芯片大突破，下一代麒麟手机芯片性能将大幅提升，这一关键技术成核心增量方向，这家A股公司是华为及海思长期合作伙伴；端侧大模型也有新进展，新技术“推理阶段释放约6倍显存红利”，这只A股全方位布局端侧AI领域，旗下模组产品还与英伟达边缘AI计算平台完成联调丨5月26日早知道

2026/05/25 12:01

华为正式发布"韬定律"，以逻辑折叠等创新技术替代传统几何缩微路线，预计2031年可实现等效1.4nm制程水平。与此同时，AI算力持续扩张推动先进封装需求爆发，TCB与混合键合设备成核心增量方向，2030年高性能封装市场规模有望达285亿美元。

今日覆盖的主要内容包括：

1、颠覆摩尔定律！华为官宣芯片大突破，下一代麒麟手机芯片性能将大幅提升，这一关键技术成核心增量方向，这家A股公司是华为及海思长期合作伙伴

2、华为“韬”论文炸裂，深度挖掘还提到光互连技术进展，近封装光学引擎（NPO）为核心之一，这家公司表示与国内生态伙伴在CPO和NPO领域有深度布局

3、端侧大模型也有新进展，新技术“推理阶段释放约6倍显存红利”，这只A股全方位布局端侧AI领域，旗下模组产品还与英伟达边缘AI计算平台完成联调

4、“华为系”具身智能大脑企业完成亿元融资，加速认知世界模型研发，这家华为全栈技术覆盖的钻石级合作伙伴，已在行业实现“软件带动硬件”的增值闭环