数控刀具龙头!切入PCB钻针赛道,实现从棒材原料到钻针的全链条布局,同时原材料与库存优势将充分增厚利润——0524评级日报


PCB板厚度持续提升/材料硬度持续提升,需要使用分段钻工艺确保加工良率,单孔加工成本快速提高,PCB钻针市场快速扩容。

从GB200系列到GB300系列,进一步到即将面世的Rubin系列,单机柜的算力集成度不断提升,对应PCB板的线路复杂度也在提升,体现在单板的孔数/厚度均有较大幅度提升。

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