机构龙虎榜
龙虎榜机构热股
今日机构龙虎榜上榜43只个股，其中净买入27只，净卖出16只。当日机构净买入最多的个股前三位是：长电科技（9.05亿）、京东方A（5.92亿）、沪电股份（5.71亿）。
其中长电科技公司是国内封测龙头，2026年固定资产投资预算约100亿，重点布局先进封装产线等。
热点方面，今日大涨且机构净买入的公司中，PCB板有5只（深南电路、沪电股份、中钨高新、红板科技、利和兴）、机器人有3只（锋龙股份、达实智能、龙星科技）、国产芯片有2只（长电科技、波长光电）。
PCB板消息面上，摩根士丹利分析师发布报告指出，英伟达即将推出的Vera Rubin机架从ODM处采购价格约780万美元，较当前GB300 Blackwell机架不到400万美元近乎翻倍；其中PCB内容从约3.5万美元跃升至约11.7万美元，成本增幅达233%。原因在于Rubin引入ConnectX模块和中板PCB等新模块，计算板层数从22层HDI升至26层、材料等级从M7升至M8，交换机托盘PCB从24层升至32层，并新增一块44层中板PCB。同时，印制电路板行业进入涨价周期，呈现出量价齐升、订单饱满、交期拉长的高景气格局，面向AI算力的高速高频产品涨幅领先，交期普遍拉长至数月。
本次驱动的核心增量在于摩根士丹利的报告首次以ODM采购价格形式量化了Rubin平台对PCB的代际价值拉升，单机架PCB内容成本从3.5万美元增至11.7万美元，增幅233%，超出此前市场对PCB量价齐升的定性预期。在AI服务器场景下，PCB的角色已从承载芯片的基础平台演变为AI算力系统的核心互联介质。Rubin平台的架构升级之所以能带动PCB价值中枢系统性抬升，关键在于三条传导路径同步强化：层数与材料等级的代际跃迁；正交背板以78层PCB替代铜缆，使PCB首次承担机架级GPU全互联通信；CoWoP封装方案强化型PCB承担原本封装基板的全部功能。
上游材料端，核心供应商日本日东纺产能逼近极限，新增产能最早2027年下半年才能投放，材料瓶颈进一步支撑高端PCB价值中枢上行。
知名游资龙虎榜
龙虎榜知名游资
今日作手新一净买入2家公司，净买入4.28亿；佛山系净买入2家公司，净买入2.27亿；成都系净买入1家公司，净买入1.50亿；知春路净买入2家公司，净买入9529万；屠文斌净买入1家公司，净买入6573万。
一、PCB板
板块公司中，中钨高新今日获成都系净买入1.50亿，公司旗下子公司金洲公司是PCB微钻领域龙头，具备极小径钻头精磨等核心技术。
中钨高新今日获知春路净买入1.69亿，公司旗下子公司金洲公司是PCB微钻领域龙头，具备极小径钻头精磨等核心技术。
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二、玻璃基板封装
消息面上，京东方A公告，公司于2026年5月20日与Corning Incorporated签署了合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。
玻璃基板是以玻璃为核心层的新型封装基板，其核心技术为TGV（玻璃通孔）工艺。相比传统硅基、有机基板封装，玻璃基板平整度高、开孔小，互连密度更高；热稳定好，解决3D堆叠翘曲；低介电低损耗，信号完整性更佳；化学耐腐蚀、可靠性强，是下一代先进封装核心方向。
根据半导体产业纵横报道，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的关键节点。随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板性能逐渐逼近物理极限，玻璃基板已成为台积电、英特尔等巨头布局先进封装技术的优选载体。全球玻璃基板市场规模预计从2024年的70.1亿美元增长至2032年的123.3亿美元。
板块公司中，天承科技今日获作手新一净买入2.18亿，公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品，前期已有TGV相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备，先进封装相关电镀添加剂已研发完成并处于下游客户持续验证阶段。
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