据京东方公告，公司与美国康宁公司签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。
玻璃基板之所以成为半导体材料代际切换的焦点，根本在于传统有机基板已触及物理极限。西部证券认为，玻璃基板凭借低介电常数（约为硅的1/3）、可调热膨胀系数及高平整度，可使信号传输速率提升3.5倍、带宽密度提高3倍、功耗降低50%，完美契合AI大模型训练芯片对信号完整性和散热的严苛要求。
从市场空间看，西部证券测算，2028年全球先进封装TGV市场渗透率将达30%，市场规模接近80亿美元；2030年渗透率提升至50%后规模有望进一步扩大。当前晶圆级TGV基板成本较TSV已下降约30%，随着面板级封装普及，单位面积加工成本有望再降10%至30%。
方正证券指出，一条510×515mm玻璃基板产线投资额约13至15亿元，其中PVD及黄光设备占比50%，激光打孔及腐蚀线占比30%，设备国产化正成为降本关键路径。产业链上，上游特种玻璃材料由海外巨头主导，国内厂商正加速突破；中游制造端TGV全制程工艺壁垒较高；下游AI芯片、HBM封装、光模块CPO是率先落地的核心场景。
公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，
京东方：根据公司披露的2024-2032年路线图，计划2026年后启动量产，2027年实现深宽比20:1、线宽线距8/8μm、封装尺寸110×110mm的量产能力，截至2025年6月底中试线设备已完成进场。
帝尔激光：公司的TGV激光微孔设备通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，主要应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域。
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