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东吴证券指出，PCB设备板块业绩高速增长，且Q1在手订单饱满合同负债同比高增104%，后续景气度有望持续上行。下游PCB板厂正处于AI驱动的扩产期，支撑上游设备需求空间。尤其要重视技术通胀将带来设备的非线性增长。超快激光钻、高长径比钻针、mSAP工艺、精密锡膏印刷等设备方向显著受益。关注大族数控、芯碁微装、东威科技、凯格精机、鼎泰高科等。
1）业绩高增，订单饱满，Q1合同负债同比高增104%
据统计，头部5家企业大族数控、芯碁微装、凯格精机、东威科技、鼎泰高科合计营收达116亿元，同比+55%，净利润18.55亿元，同比+124%，2026年Q1合同负债同比高增104%。
下游PCBCAPEX持续上行支撑上游设备需求空间。2025年9家头部PCB企业资本开支达267亿元，同比+111%，2026Q1资本开支达125亿元，同比增速达到182%，仍在加速。现阶段扩产仍主要以胜宏、沪电、鹏鼎为主，预计后续深南、景旺、方正、广合等有望接棒加速。
具体来看，胜宏/沪电2026Q1CAPEX同比增速达390%/123%，深南/景旺2026Q1CAPEX同比增速高达200%/129%。
2）硬件迭代+技术通胀，设备需求将非线性增长
硬件迭代带来PCB增量需求。如NVIDIA的Rubin架构引入的Midplane与CPX载板均为PCB的纯增量环节。
此外，2026GTC新发布LPU机柜架构，单LPU服务器由32个托盘组成，单托盘中集成8张LPU芯片，单柜包含256张LPU芯片。相比于过往的机柜架构，单机柜托盘数量（可等效为PCB数量）显著提升，对PCB环节也属于新增量。LPU在推理进程中对信号速度和信号损失的要求提高，PCB材料升级+层数提升也是确定性升级方向。
伴随托盘密度的持续提升，钢缆布线复杂度逐步难以解决，正交背板的方案计划使用在RubinUltra方案中。通过正交背板上实现铜布线，前后可以连接ComputeTray和SwitchTray，大大优化服务器内部空间，解决铜缆数量太多、布线复杂、占用空间的问题。正交背板预计层数显著增加，为核心PCB增量环节。
Google方面，TPU服务器中PCB主要以高多层板为主。Amazon方面，Trainium3服务器中PCB以高多层板为主。
综上来看， GPU与ASIC需求的快速提升会带动PCB量增，且向高端化发展。
技术通胀方面，①超快激光钻：为满足高速传输，PCB开始引入M9Q布材料，钻针磨损速度加快，驱动钻针耗材量非线性爆发，并催生超快激光钻需求。目前超快激光钻产业进展大族数控最为领先，已实现批量化出货。另外在有产品布局的还包括帝尔激光、英诺激光、迈为股份。
②高长径比钻针：Rubin服务器板厚升至6mm以上，对40倍长径比钻针的需求成为行业竞争胜负手。在Rubin、Rubin Ultra上量时间点将会看到高长径比钻针的跳跃式放量，带来均价与盈利能力的提升。在AI PCB领域金洲精工与鼎泰高科高长径比钻针的竞争力较强，已经适配客户AI场景，高长径比微钻断针率管控良好。
③mSAP工艺：1.6T光模块要求线宽线距缩至15μm，驱动曝光、钻孔、电镀、成型设备升级。
④精密锡膏印刷：AI服务器对对位精度要求极高，单价及毛利更高的Ⅲ类设备成为必选项。
关注大族数控、芯碁微装、东威科技、凯格精机、鼎泰高科等设备细分方向公司。
研报来源：东吴证券，周尔双，S0600515110002，业绩兑现元年，关注技术通胀带来的非线性增长。2026年5月13日
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