玻璃基板：SKC豪掷53亿押注玻璃基板，台积电CoPoS中试线6月完工，下一代封装材料卡位战打响，这家公司手握TGV激光微孔设备或受益增量需求

全球巨头密集押注玻璃基板，台积电CoPoS封装方案以玻璃替代硅中介层，面积利用率可由45%提升至81%，TGV激光钻孔与上游原片国产化成为最受益环节。