晚报 | 5月12日主题前瞻 | 选股通

明日主题前瞻

1、MLCC丨据上证报报道，国联民生调研，由于AI服务器领域MLCC景气度持续高涨，三星电机预计对消费电子领域部分MLCC料号实现调涨，6月1日起将实行。

点评：研究机构认为，本次价格变动主要是因为部分料号现货价上涨较多，三星预计主要针对经销商网络进行调涨，实现对市场的调控。同时，三星后续会将更多产能切换至AI相关领域。从此次调价中，可看出整体 MLCC产品产能供需持续紧张。由于产品结构调整， MLCC景气周期有望从AI传导到消费电子，车规等领域，后续有望看到更多原厂产能调整和涨价的情况。

2、工程机械丨据上证报报道，世纪证券报告分析，5月以来，三一，徐工，柳工相继发布涨价函，对各自品牌挖掘机进行3~5%的价格上调。4月挖机数据超预期，国内销量16920台，同比增长35%；出口销量11825台，同比增长23%。

点评：研究机构认为，涨价原因一部分是钢材，铜，铝，橡胶，液压件等价格持续上行，另外行业需求韧性强，具备价格传导条件。同时，全球龙头卡特彼勒及小松在一季度也进行了涨价，国内龙头跟随提价。在原材料高位，行业格局优化以及国际龙头对标下，涨价具备基础及可持续性，将对企业毛利率形成提振，继续看好行业景气度上行。

3、封装丨据中证报报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥（EMIB）”。据悉，该公司目前正在进行测试，以将HBM和系统半导体与英特尔提供的EMIB嵌入式基板结合使用。

点评：在先进封装领域，台积电的CoWoS长期占据主导地位。然而，由于近期人工智能行业的蓬勃发展，台积电的CoWoS正面临供应短缺等问题。相比之下，EMIB具有更低的功耗、更低的封装成本以及对大型混合节点系统的更可扩展支持。机构研报称其为“AI大算力时代的横向高速公路”——通过嵌入式硅桥实现了高带宽、低成本的Chiplet互联，避开了大面积硅中介层的成本制约。后摩尔时代下先进封装产能紧缺，有望推动封装方案加速迭代。

4、存储芯片丨据中证报报道，目前存储芯片短缺状况为近15年来最严重水平‌，主要受生成式AI爆发导致需求指数级增长，而供给端扩产滞后所致。综合高盛、CNBC 等机构报告，2026年全球DRAM 和NAND Flash供需缺口均创2011年以来新高，预计供应紧张局势将持续至2027年甚至更久。

点评：生成式A驱动AI务器对存储需求呈现指数级增长，单台AI服务器DRAM配置约为传统服务器的8至10倍，NAND用量约为3倍以上，目前AI对存储器的需求已达行业产能的2至3倍。但‌供给端严重滞后。存储芯片扩产周期长达18至24个月，叠加前几年行业亏损导致的资本支出收缩，即便景气度回升，产能也无法快速匹配激增的需求，NAND市场可能要到2028年才会出现较为明显的新产能释放。存储芯片价格已创下历史新高，2025年以来 DRAM现货大涨超410%，2026年以来继续大涨近120%，预计涨价贯穿2026年全年。

5、氢能 | 据中证报报道，从中国科学院大连化学物理研究所获悉，5月10日，该所研发的“高比功率阴极闭合式风冷电堆”技术在大连通过科技成果鉴定。这款新型电堆是为工业无人机量身打造的集轻量化、高功率、风冷散热等特点于一体的“氢能心脏”，可使工业无人机续航时间提升两倍以上。

点评：目前，项目已构建起“材料—部件—系统”的全链条自主研发体系，形成了完整的自主知识产权。项目团队已建成阴极闭合式风冷电堆自动化产线，具备规模化交付能力，成果已成功应用于林业、农业、电力巡检、应急救援等实际工况中。

宏观、行业新闻

1、工信部：把握人工智能发展重大机遇，带领企业向智能化、绿色化、融合化升级跃迁。

2、央行发布2026年第一季度中国货币政策执行报告：继续实施好适度宽松的货币政策，增强政策前瞻性灵活性针对性；外部输入型通胀对国内经济运行的影响需密切关注。

3、英特尔CEO陈立武称正与英伟达合作开发新产品（或为面向数据中心的SoC），与SK海力士合作推进EMIB 2.5D先进封装技术。

4、软银孙正义与法国总统马克龙会谈，拟在法国投资数十亿美元建设AI数据中心；字节跳动已将今年AI基础设施支出计划增加25%至2000亿元。

5、摩根大通将韩国KOSPI指数基础目标上调至9000点，高盛、花旗同步上调，韩国5月前10天芯片出口同比增长近150%创纪录。

6、OpenAI收购咨询公司TOMORO，将与TPG和Brookfield合作成立新合资企业推动AI应用落地；AI芯片公司Cerebras上调IPO定价至150-160美元，寻求募资48亿美元。

7、快手拟以200亿美元估值分拆可灵AI视频业务独立融资并计划IPO；2026全国脑机接口科技与产业融合创新大会在南京举行。

8、群智咨询：预计2027年AI服务器内存需求将占DRAM市场容量近50%；美光科技涨10%创新高，年内累涨超175%，AI推动HBM需求爆发。

9、LME铜价六连阳升至三个月高点，铜矿复产推迟引供应缺口隐忧；摩根士丹利：铝现货与期货价差升至2007年来最高水平。