0511强势股脱水 | 开始抢芯片上游各种“铲子”了？

①半导体设备：全球存储原厂进入历史级资本开支上行周期，美光、海力士等持续上修扩产计划，2027年全球存储资本开支有望超1600亿美元；国产存储仍有3-4倍扩产空间，长江存储、长鑫存储上市进程推进将带动设备订单加速释放。
②封测龙头：AI封测需求扩张导致产能全面紧缺，设备交期延长、厂房供不应求。公司以100亿资本开支加码先进封装产线，依托XDFOI工艺在2.5D封装和CPO领域构建先发壁垒，存储封测通过晟碟半导体深度绑定全球前三大存储厂商，运算电子、汽车电子、存储三条业务线协同推进，受益于国产算力放量与全球存储周期上行，盈利弹性有望随稼动率提升逐步释放。
③冷却塔龙头：公司同时卡位核电、数据中心液冷和燃气轮机三大增量赛道。核电常规岛冷却塔正从渗透率近零快速提升，年均市场空间有望超40亿元；液冷赛道冷却塔竞争格局优于二次侧，子公司TRUWATER获FM认证后打破外资垄断；深度绑定西门子燃气轮机项目，全球燃气装机景气带动冷却塔及撬装业务同步放量，三条逻辑均存在市场预期差。