0507强势股脱水 | AI继续包场，机构挖到一个新细分

①光通信：高速光模块速率升级正在重塑锡焊膏的量价结构——封装从金线键合向倒装焊迁移，单模块焊点数量大幅增加，推动细粒径高端锡膏需求上升；与此同时，800G/1.6T光模块加速放量，光模块总出货规模扩张带来用量基数持续扩大，量价共振逻辑清晰。
②光纤：AI数据中心与光纤无人机形成需求双引擎，2026/2027年全球光纤供需缺口预计分别达0.35亿/0.82亿芯公里；供给端光棒扩产周期长达18—24个月，头部厂商普遍满产，高端产能向G.657.A2倾斜进一步压缩普通光纤供给，价格中枢上移趋势有望延续两年以上，具备光棒生产能力的龙头最为受益。
③电子布+光纤：公司光纤石英套管深度绑定国内外头部光棒企业，Q布专用石英材料已完成验证并预计2026年量产，契合新一代GPU平台量产节点；光伏拖累逐步出清后，公司盈利修复空间较大，三年复合增长率预计超90%。