公司电子封装材料处于满产满销状态，MLCC离型膜已导入行业头部客户；公司PCB微钻正在验证阶段，金刚石散热片已通过海外客户测试——0507调研日报

今日内容：
1、公司电子封装材料处于满产满销状态，MLCC离型膜已导入行业头部客户。
2、公司PCB微钻正在验证阶段，金刚石散热片已通过海外客户测试。
3、应用于覆铜板和封装的CSR 增韧剂开始实现国产替代，工程塑料助剂业务实现快速发展。