ASML进军混合键合切入先进封装赛道，有望重塑现有市场格局

据新浪财经消息，全球光刻领域的绝对龙头ASML可能正在开发晶圆对晶圆(W2W)混合键合设备。ASML首席执行官4月初在第一季度财报会议上也暗示了公司对混合键合技术的兴趣。

ASML长期垄断EUV光刻设备市场，掌握芯片制造核心命脉。巨头转身剑指半导体产业下半场的核心战场，从光刻到封装，ASML要打通半导体制造全链路，这是其巩固行业地位的核心布局。混合键合具有互联密度高、精度高、带宽高、能效高等优势，被认为是未来实现高算力、高带宽、低功耗芯片的关键技术，其需求正由AI/HPC（高性能计算）和HBM（高带宽内存）的爆发式增长强力驱动。

证券时报表示，混合键合设备市场呈现“海外主导、国产突破”的鲜明格局，行业分析师表示，ASML进军混合键合技术，可能会显著重塑现有市场格局，将推动混合键合技术加速成熟，国产化机遇明确。

公司方面，据证券时报表示，

拓荆科技：公司W2W混合键合设备获得复购订单并实现量产应用，新一代高速高精度W2W混合键合产品已发货至客户端验证，D2W混合键合产品正在客户端进行验证。

迈为股份：公司成功开发出晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机、热压键合及混合键合机等多款新品，现已交付多家客户。

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