【每日谈】掩膜板是光刻环节的关键耗材，同时受益“晶圆厂扩产+国产化率提升”

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掩膜版是是半导体光刻环节的“关键耗材”，占半导体材料市场规模比例约为12%，仅次于硅片和电子特气，随着晶圆国产化进程加速，掩膜板市场需求加速释放。

1）掩膜版是是半导体生产制造的“关键耗材”

作为半导体材料的重要组成部分，掩膜版占半导体材料市场规模比例约为12%，仅次于硅片和电子特气，国内市场空间达百亿元量级。

在各类掩膜版应用领域中，半导体掩膜版对精度、平整度和缺陷控制的要求远高于平板显示或LED等领域，目前全球领先厂商以美日企业为主。

目前，全球掩膜版市场的主要领先厂商包括：美国Photronics，日本HOYA、Toppan、DNP和SKElectronics等。

中国大陆方面，清溢光电、路维光电、龙图光罩等本土企业正快速崛起，在成熟制程、平板显示及部分中端集成电路领域持续扩张，逐步承担起国产替代的重要角色。

2）大尺寸面板扩产、晶圆国产化双轮驱动，掩膜版市场需求有望加速释放

平板显示掩膜版方面，电视面板尺寸持续扩大，不仅需要更大规格的光罩，也对精度与图案复杂度提出更高标准，带动高精度掩膜版需求持续增长，8K/4K显示、MicroOLED及VR/AR设备的逐步普及，掩膜版最小线宽已降至1.5μm。

但AMOLED/LTPS等高精度掩膜版的国产化率仍只有17.8%（2024年数据），国产替代空间巨大。

半导体掩膜版方面，AI驱动行业周期上行，晶圆厂扩产提振以掩膜版为代表的半导体材料需求。

同时，CoWoS、CoWoP、FOPLP等各类新型先进封装技术对封装掩膜版提出更严苛的技术要求。

随着各类新型封装技术的不断突破，相应掩膜版市场空间有望持续扩大。

3）核心公司

①清溢光电：公司已成功实现150nm工艺节点掩膜版的小规模量产，正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。公司半导体掩膜版业务的代表性客户包括比亚迪半导体、芯联集成等。

②路维光电：公司已成长为国内高世代、高精度平板显示掩膜版和先进封装掩膜版的重要供应商。公司已是华天科技（先进封装）、通富微电（先进封装）、奥特斯（高端载板）、鹏鼎控股（高端PCB板厂）等国内多个头部封装、载板、PCB板厂的主要供应商。

③龙图光罩：半导体掩模板工艺能力从130nm逐步提升至65nm，并已完成40nm工艺节点的生产设备布局，产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。

研报来源：东莞证券，刘梦麟，S0340521070002，掩膜版：光刻蓝本乘风起，国产替代正当时。2026年4月24日

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