消电+半导体检测龙头!晶圆缺陷检测‌等核心半导体设备已实现对多家头部客户批量导入,同时在HBM等新兴领域实现应用突破——0428评级日报


公司已形成晶圆缺陷检测、倒角粗糙度测量、字符检测、激光打标与开槽等标准化高端设备矩阵。

公司精准适配折叠屏、潜望式镜头、AI终端等创新形态带来的工艺革新与设备升级需求,可提供高精密组装、功能测试、外观检测、性能校验等全流程设备,持续受益于消费电子迭代加速与中高端测试设备渗透率提升。

    联系微信二维码 联系微信
    回到顶部