【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】
中泰证券指出，CPO作为下一代光互联技术，2026年将是产业化元年，到2030年市场规模就将达到100亿美元，上游设备端进入“二阶导持续为正”的上升周期，国内厂商迎来重要投资阶段。
1）2026年为CPO产业化元年，国产设备迎加速发展期
据LightCounting，2030年CPO市场规模预计达100亿美元，2027-2030年将呈现高增态势，市场高增核心驱动力是AI算力军备竞赛倒逼功耗与带宽极限突破，叠加封装良率与工艺突破、云厂商与头部客户强绑定及产业链国产化，形成从需求、供给到生态的闭环。
CPO与可插拔光模块设备的根本区别在于，CPO为实现毫米级光电共封，驱动设备体系发生精度与集成的跨代演进——对准精度从微米级跃升至纳米级，工艺从分立组装转向异构集成，测试对象从独立模块变为芯片-光引擎系统级互连，标志着设备价值量与技术壁垒显著提升。
预计光模块发展复刻“摩尔定律”，从100G到1.6T，产品实现千万级出货周期从10年压缩至4年。
2026年是CPO产业化元年，CPO设备正处于0-1阶段，2026-2030年进入“二阶导持续为正”的上升周期。
2）CPO设备市场空间：百亿级空间，前道硅光晶圆测试是制约量产的关键
CPO制造流程可分为前道（硅光芯片制造与测试）、中道（封装集成）、后道（测试验证）三大环节，受CPO高集成特性驱动，晶圆级光电良率管控至关重要，硅光晶圆测试是制约其量产效率的关键设备瓶颈。
据测算，到2030年CPO将为硅光晶圆测试设备带来21-24亿元的纯增量市场，2030年CPO中道/后道设备市场规模分别为126/84亿元.
3）CPO设备竞争格局：国产设备厂商加速突破，外延并购与自主研发双轮驱动
①前道（硅光晶圆测试）设备主要厂商：市场长期由FiconTEC、FormFactor、Axis-TEC三家外资企业主导。近年来国内厂商多以并购为路径快速切入，如罗博特科收购FiconTEC，燕麦科技收购Axis-TEC，华盛昌拟收购伽蓝特，以及日联科技拟收购上海菲莱。
②中道（共晶/固晶/耦合）设备主要厂商：海外头部参与者包括FiconTEC、ASMPT、BESI等，国内参与者众多，主要包括猎奇智能（全球光模块贴片设备市占率21%，全球第一）、科瑞技术（设备精度达纳米级，已成为Lumentum、Coherent核心供应商）、博众精工等。
③后道（测试）设备主要厂商：是德科技全球市占率第一；联讯仪器加速国产替代，2024年其在中国光通信测试仪器市场份额排名第三，测试方案涵盖400G/800G/1.6T光模块；伽蓝特也在不断完善光通信领域的仪器仪表产品矩阵。
研报来源：中泰证券，冯胜，S0740519050004，CPO产业化元年，开启国产设备重大投资机遇期。2026年4月26日
*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议
*风险提示：股市有风险，入市需谨慎
沪公网安备31011802004900号
