超声波设备龙头！半导体超扫设备已获国内头部半导体存储厂商正式订单，HBM单位价值量可达3亿元——0427评级日报

大陆存储十年扩产周期开启，NAND和DRAM正朝着3D化演进，前道3D堆叠制造技术也使得超扫的需求大幅提升。