0417强势股脱水 | 这个光通信新细分又跃跃欲试了

①电芯片：光通信更上游的电芯片环节——当前25G及以上速率国产化率仅7%，AI驱动光模块速率升级叠加XPO架构普及，TIA/Driver等电芯片价值量将显著重估，这家公司作为国内龙头，已实现25G/100G批量应用，正全面布局400G/800G及硅光组件，国产份额追赶窗口正在打开。
②玻璃基板：台积电CoPoS推进时间线争议形成市场分歧，但2026年行业商业化节点临近的大方向未变，玻璃基板热稳定性和超高连接密度优势使其成为AI封装瓶颈的破局方案，SK/LG/三星同步扩产备货，国内产业链处于从验证向量产爬坡的关键阶段。
③半导体：这家半导体设备公司子公司凯世通占据国内离子注入机龙头地位，12英寸晶圆过货量突破1000万片，同时向刻蚀、薄膜沉积横向扩张，35亿元定增锁定“装备+材料+零部件"平台化路径，叠加芯片库存周期回暖、晶圆厂扩产与国产化提速三重共振，短期利润承压是转型代价，中期的收入指引给出了明确的增长锚点。