AI芯片封装的下一个关键技术，台积电加码玻璃基板，一图了解相关概念股

玻璃基板的核心优势在于：热稳定性极佳，不易翘曲；表面超光滑，比有机材料光滑约5000倍，可支持更精密的线路布局；同时可引导光信号，为芯片间光互联奠定基础。玻璃基板能将连接密度提升10倍、同时降低能耗，使同等面积内封装更多芯片成为可能。