先进封装：AI强劲需求被认证，半导体巨头业绩再超预期，将继续大幅提升先进封装产能，这家公司是大陆半导体封测龙头

台积电2纳米订单排满至2028年，封装产能2027年计划从130万片扩至200万片。先进封装价值量已逼近前道先进制程，国产算力崛起正推动本土封装格局重塑。