据半导体行业观察4月13日报道，业内人士透露，村田制作所很可能在4月30日财报中阐述MLCC定价策略，将评估一季度需求趋势后再决定是否提价及提价幅度。一位业内人士表示："如果村田在财报电话会议上公布定价信息，这将为全球其他MLCC制造商指明方向。"
报道指出，供应趋紧的迹象正在显现，尤其是在高价值领域。用于人工智能服务器和高可靠性汽车零部件的高容量、高压MLCC（多层陶瓷电容器）的交货周期正在延长，部分型号已出现短缺迹象。制造商正日益专注于扩大其在人工智能服务器和汽车应用领域的份额，这些领域对MLCC的需求随着半导体性能的提高而增加，从而支撑了持续的需求。
点评：此前行业内刚刚经历一轮涨价行情。据东莞证券，村田高管2月指出MLCC订单询问量是目前产能的2倍，村田随后决定4月起对AI服务器和高端车规级MLCC产品全面涨价15%—35%，三星电机亦计划同期提价，涨幅可能达双位数百分比。据富昌电子数据，当前村田高容MLCC交期已拉长至18—20周，三星电机、国巨高容产品交期达20—22周，主要厂商产能利用率普遍超过96%。
高阶MLCC涨价本质上是AI驱动下供需结构性失衡的结果。东莞证券指出，AI服务器对MLCC的需求量远超传统终端，据村田披露，GB300平台需搭载约3万颗MLCC，约为手机的三十倍、汽车的三倍；村田预计2025—2030年全球服务器电容需求将保持30%复合增速增长。与此同时，高容MLCC堆叠层数更多、制造良率更低，单位产能消耗显著大于常规品，村田、三星电机等头部厂商今年新增高端产能有限，短期供需缺口难以弥合。
国产化空间方面，东莞证券测算，2025年中国进口MLCC数量达2.56万亿个，进口金额61.79亿美元，若实现50%国产化替代，对应替代规模高达1.28万亿个。国内领军厂商在叠层技术上已实现突破，堆叠层数达到1,000层以上，与日系头部厂商差距持续收窄。
MLCC产业链上游陶瓷粉体是核心材料，高容MLCC中陶瓷料成本占比达35%-45%，全球陶瓷粉市场高度集中，CR5达81%，目前主要被日本、美国企业垄断。国内企业在高端钛酸钡粉体粒径上与日系仍有差距，该环节国产化突破将是产业链升级的关键节点。
公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，
风华高科：公司是国内MLCC龙头。据中邮证券和东北证券，公司推出IM、AE、AM、AS等全系列片式陶瓷电容，具备低等效串联电阻、中高压环境供电稳定及105℃以上高温长期可靠性等特点，广泛应用于AI服务器多相供电模块，已与国内服务器头部客户开展合作。
有研粉材：公司在互动平台表示，镍粉产品正与国内头部MLCC厂商开展产品验证；此外用于昇腾芯片的高性能散热铜粉为公司独供。
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