数据中心液冷技术大会召开在即，讨论多个关键议题

4月16日，由CDCC主办，腾讯数据中心战略协办的第四届数据中心液冷技术大会将在深圳召开。本届大会以"液冷遇见800V"为主题，深入探讨液冷技术与800V HVDC如何携手重新定义面向未来的AI数据中心，聚焦液冷全栈生态构建，800V高压直流供电架构，AI芯片热设计等关键议题。

华源证券认为，液冷架构，系统价值量随芯片功率，机柜架构而变化，2025年出货的GB200、GB300计算托盘采用85%液冷和15%风冷的混合散热方式，预期2026年开始出货的Vera Rubin NVL72计算托架将采用100%液冷散热，而RubinUltra及Feynman功率会更高，海外有望逐步进入全液冷时代，产业链迎来发展机遇。

公司方面，据上证报表示，

奕东电子：公司针对GPU服务器与AI数据中心的高热密度场景，公司从IGBT散热板产品延伸发展进入AI计算芯片液冷散热结构件等产品，并批量出货。

润泽科技：公司自研冷板式液冷技术全面应用于全国多园区，实现单机柜45kW以上高密度，绿色化部署，液冷交付规模稳步扩大，运维效率持续提升。

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