苹果启动AI服务器玻璃基板测试，行业今年有望小批量商业化

据韩媒The Elec报道，苹果公司已启动先进玻璃基板测试，用于内部代号"Baltra"的AI服务器芯片。该芯片预计采用台积电3纳米N3E工艺，搭配芯粒架构。苹果采取封闭研发策略，直接向三星电机评估采购T-glass玻璃基板，通信技术交由博通开发，最终封装由台积电完成。

该玻璃基板将替代传统倒装芯片球栅格阵列中的有机材料核心。相比有机基板，玻璃基板具备更高平整度与热稳定性，可减少芯片与基板间热变形差异引发的翘曲问题，适配AI芯片面积增大带来的封装需求。

韩媒解读称，苹果直接测试玻璃基板，意图通过垂直整合掌控封装决策权，长期为全面接管芯片设计流程奠定基础。

华福证券指出，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的关键节点。爱建证券也指出，随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板性能逐渐逼近物理极限。玻璃基板具备更低信号损耗、更高尺寸稳定性与超低平坦度，以及高密度通孔能力和更精细线宽线距控制水平，已成为台积电、英特尔等巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体。

市场空间方面，爱建证券援引DATABRIDGE数据，全球玻璃基板市场规模预计从2024年的70.1亿美元增长至2032年的123.3亿美元，复合增长率7.3%；中国市场从2020年的252亿元增至2024年的361亿元，复合增长率9.4%。

具体公司中，据上市公司公告、互动平台及券商研报表示，

帝尔激光：公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。

蓝思科技：公司在2023年便将TGV玻璃基板、HDD玻璃硬盘作为重点研发方向，目前正配合国内外头部客户推进相关产品开发验证工作。

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